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TIG™ 680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
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TIG™ 680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它的柔性、弹性特征使其能够为所包覆的材料提供缓冲。较低的粘度使得导热灌封胶更充分地覆盖器件表面，大大提高热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上的效率，从而能提高电子组件的效率和使用寿命。
》良好的热传导率 : 1.5W/mK
》良好的绝缘性能，良好的弹性
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的可操作时间
》优良的耐热冲击性能
》固化过程无异味释放
》电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、线圈、放大器、高压包、继电器、大电流接线盒等
》散热片装配、热传感器灌封、导热产品灌封
》电芯与冷管之间的热传导
》LED及电源驱动灌封
TIG™ 680-15AB(树脂)-未固化时产品特性
| 未固化材料特性 | ||
| 性质 | 数值 | 测试方法 |
| A组分颜色 | 白色 | 目视 |
| B组分颜色 | 灰色 | 目视 |
| A组分粘度(mPa·s) | 5000±1000 | GB/T 10247 |
| B组分粘度(mPa·s) | 5000±1000 | >GB/T 10247 |
| 混合比例 | 1:1 | 兆科测试 |
| 保存期限 | 6个月（未开封） | 兆科测试 |
| 固化条件 | ||
| 操作时间25℃ | 30~45分钟 | 兆科测试 |
| 固化时间70℃ | 20~30分钟 | 兆科测试 |
| 固化后材料性能 | ||
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 硬度(Shore A) | 45±5 | ASTM D2240 |
| 密度(g/cc) | 2.35±0.1 | ASTM D792 |
| 建议工作温度(℃) | -45~200 | 兆科测试 |
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 |
| 导热率 (W/mK) | 1.5±0.2 | ASTM D5470 |
| 击穿电压(V/mm) | ≥8000 | ASTM D149 |
| 介电常数 @1MHz | 5.0~7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率(Ohm·cm) | 1.0x1014 | ASTM D257 |
1KG每罐A/B各一组
5KG每桶A/B各一组
10KG每桶A/B各一组
粤公网安备 44190002005308号
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