导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制
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1.硬度：45shoreOO
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.阻燃等级：UL94-V0
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.结构：陶瓷填充硅橡胶
2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能
1.颜色:深红色
2.良好的热传导率:8.0W/mK
3.产品具有低渗油，高效导热，寿命持久经济型性能
1.超软硬度：20shore00
2.良好的热传导率:6.5W/mK
3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品
1.颜色:各色
2.良好的热传导率: 1.5W/mK~5.0W/mK.
3.TIF100系列产品可提供不同厚度 硬度选择 可按需求订制冲型不同规格 形状经济型材料.
粤公网安备 44190002005308号
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