1.优异的高热传导率: 15.0W/mK。;

2.可用于自动化应用的定制包装;

3.结构成份：陶瓷填充硅材料

1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.热传导率：2.0W/MK

3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力

TIF900-30S是一种以高分子硅橡胶为基体的复合功能材料，通过复配陶瓷导热填料与软磁吸收组分制成。只需施加较小压力，即可大幅降低接触界面的热阻，从而高效传递热量。同时，材料能有效吸收和衰减电磁干扰，显著增强电子设备的电磁兼容性能。

1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.热传导率：2.0W/MK

3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力

1.TIS300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片

2.专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。

3.表面电阻率：<1.0x103