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TIF800SE

TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用:AI服务器,半导体封装,低空行器,光通信产品,5G基站

2.硬度:35shoreoo,柔韧有度,适配多元场景

3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
硅胶发泡材料Z-Foam 800-01FC

硅胶发泡材料Z-Foam 800-01FC

1.颜色:黑色

2.耐高温 : -40~300°C

3.阻燃等级:UL94 V-0

硅胶发泡材料Z-Foam 800-01EC

硅胶发泡材料Z-Foam 800-01EC

1.颜色:黑色

2.耐高温 :-55~200°C

3.吸水率:≤5.0%


蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

1.颜色:灰色

2.耐高温 :200°C

3.导热系数:0.12W/mK


TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色;硬度:10shore00

2.热传导率:5.0W/mK

3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.
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