导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

影响导热硅脂性能的主要参数到底是什么呢?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.11.22
信息摘要:
 导热硅脂作为一个热媒,对芯片与散热器之间起到一个桥梁的作用。但是随着众多导热硅脂产品的推出,价位差异十分巨大,这就形成了高低端的区别。然而…

       导热硅脂作为一个热媒,对芯片与散热器之间起到一个桥梁的作用。但是随着众多导热硅脂产品的推出,价位差异十分巨大,这就形成了高低端的区别。然而这两者的具体区别很多,使用者也是一头雾水,那么小编就这个问题给大家讲解一下影响导热硅脂性能的主要参数。

TIG780-25S导热硅脂

       1、导热系数:导热系数越高的硅脂性能越好,随之价位也更贵。
       2、热阻:在导热硅脂中,热阻越小的产品传热效果则越好。

       3、油离率:一般来说,导热硅脂的含油率越低越好,因为含油率偏高的硅脂在存放时间稍长后会分离出一些油脂,这些油脂会在一定程度上阻碍热量的传导。

TIG780-38-30ml

      注:我们在采购导热硅脂的同时,既要看产品的各项性能,还要选择信得过的,有长久经验的导热硅脂品牌产品。小编给广大客户推荐一款兆科TIG系列导热硅脂,具有高粘度、无溶剂、易操作等特点,多款导热系数选择,无离油率、低热阻及优异的热传导性能。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287