导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

低热阻导热凝胶为5G小基站散热提供解决方案

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2022.11.08
信息摘要:
 随着5G通讯的快速发展,5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求,5G创新技术的出现推动…

        随着5G通讯的快速发展,5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求,5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展。技术要求提升,也对中低端产业升级提出要求。

u=1458707010,159441730&fm=30&app=106&f=JPEG

        基站体积的减小对天线、滤波器的集成化要求也较高,也使得小基站散热器的尺寸受到限制。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大,且长时间运行累积的热量若不及时散发出去,会严重影响5G小基站的通讯信号及其使用寿命。

导热凝胶2

        基站是典型的封闭式自然散热设备,当温度稳定后,所有热量都会先传到外壳,再由外壳传导到空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料,推动热界面材料的很大提升。兆科电子的导热凝胶材料,具有更高的导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,它的自动点胶以及及软的特性,能够帮助5G基站产品实现更好的稳定性和可靠性。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287