导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

兆科导热界面材料为大功率空调散热助力

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2021.03.12
信息摘要:
在变频模块和整流桥背面,兆科推荐使用:导热硅脂,来增加模块的散热和接触面积,注意:在使用时一定要涂抹均匀。

在国家新能效标准的出台,变频空调的产品及其优越的性能、低能耗等优点越来越受到广大客户的喜爱。大功率变频空调的不断普及,其室外电控元件的发热量也在不断变大。要保证空调产品的性能与寿命,很大程度上取决于室外机中变频电控元件的工作环境和温度,是否在合理可控的范围内。如果机器连续在高频状态下运转,散热效率的高低成为影响电控元件稳定性不可忽略的因素!

在变频模块和整流桥背面,兆科推荐使用:导热硅脂,来增加模块的散热和接触面积,注意:在使用时一定要涂抹均匀。对于大功率电控元件,兆科推荐:导热绝缘片,来加强散热。具有防撕裂和刺穿等优良特性,非常符合低热阻、绝缘的应用场合,空调电控元件散热的很好选择。

导热硅胶片-主图片

推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287