导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

怎样测试导热硅胶片是否真的具备耐高温特性呢?

作者: 导热材料 编辑: 兆科 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2018.07.04
信息摘要:
导热硅胶片在电子产物的导热散热上经常用到,具有良好的导热性,在高温、酸碱等情况下也能保持良好的稳定性,怎样测试导热硅胶片是否真的具备耐高温特…
导热硅胶片在电子产物的导热散热上经常用到,具有良好的导热性,在高温、酸碱等情况下也能保持良好的稳定性,怎样测试导热硅胶片是否真的具备耐高温特性呢?
DSC_4983
 
       常用的测试导热硅胶片是否耐高温方法为简易老化测试,这项测试的重要目标是看导热硅胶片在高温下硅分子的挥发程度是怎样,具体方法如下:
       1、选取10个试样,在35 ℃的干燥箱内放置80--100h,
       2、将试样放入200℃的烘箱内连续烘干200h,
       3、取出试样置放于35 ℃的干燥箱内80--100h,
       4、分别准确称量10个试样的重量g1,
       5、再次分别准确称量10个试样的重量g2,
       6、盘算重量损失:(g1-g2)/g1×100%。
 
DSC_5007
 
       判断尺度:
       1、重量损失小于1%,
       2、高温后全部化学物理性能稳定。
       通过以上测试步骤大概就能判断出一款导热硅胶片耐高温特性到底如何,为选择合适导热硅胶片提供更多参考依据。
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287