导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

选择导热材料需要关注的属性问题!

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.05.24
信息摘要:
 我们在选择导热材料的时候,一般会关注这款导热材料有哪些属性呢?有的答:问厂家要材料的特性表。但是具体要关注哪些属性呢?今天小编简单介绍关于…
       我们在选择导热材料的时候,一般会关注这款导热材料有哪些属性呢?有的答:问厂家要材料的特性表。但是具体要关注哪些属性呢?今天小编简单介绍关于导热材料需要关注的属性。也方便大家之后的选择与使用。
20221227094000_1923
       导热材料,我们需要关注:
       1、热阻随压力的变化曲线;
       2、导热系数;
       3、厚度空间(空间填充性能);
       4、硬度、弹性、拉伸强度;
       5、阻燃等级、环保认证;
       6、成本、储存周期;
       7、施加到产品上时的难度和效率、可重复利用属性;
       8、产品返修时是否方便拆除;
       9、性能随时间的衰减曲线;
       10、化学成分;
       11、介电常数和绝缘属性;
       12、黏度、工作温度范围、工作状态挥发难度;
       13、粘性、减震吸声效果、抗热冲击性能。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287