导热硅胶片和导热硅脂两种导热材料从外观上的差异就不用多说了， 导热硅脂呈膏状，具有一定的流动性， 导热硅胶片为固体呈片状，具有较好的弹性和可压缩性。导热原理都是增大导热接触面积达到降低热阻的效果，而温差=热阻x功率，工程师依据温差，确定导热性能是否在可接受的范围，也是产品能够正常共工作的直观依据。

一般情况下，热传导界面存在极细微的凹凸不平的空隙，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约10%，其余均为空气间隙。因为空气是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。热量堆积，导致发热器件（模块）温度急剧升高，最终影响产品的正常工作。而增加了导热硅脂或导热垫片，可以达到很好的导热效果。

【导热硅脂和导热硅胶片应用区别主要体现导热性能、操作便捷性、应用、价格成本方面。】

首先我们先来说说导热硅脂：

如果我们只是从产品导热性能的角度来说，当然是导热硅脂比较好。因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热硅脂的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，考虑到薄的导热垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻璃编织布支撑，导热垫片厚度厚，能够达到的热阻显然更大，所以单从产品散热导热的角度来说，导热硅脂明显的要好于 导热硅胶垫片。

再来看看导热硅胶片：如果我们从导热材料操作便捷性上来说的话，就是导热硅胶片占优势了。因为导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀，并且粘度的大小直接影响操作性，长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效。而 导热硅胶片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了，贴上就可以用，非常方便。在导热性能要求不是特别高的情况下，导热硅胶垫片是更好的选择。所以两者之间各有千秋。