导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

使用导热凝胶前,首先要了解的4大核心

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.04.27
信息摘要:
导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这种硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其很软的特性。兆科TIF导热凝胶比一般…

        导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这种硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其很软的特性。兆科TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF035AB-05S.jpg5_副本

      导热凝胶的4大核心:

       1、导热凝胶的导热系数很高,可以很好的大化的使散热性能达到非常好。

       2、使用起来方便,可塑性强,导执凝胶是膏状的,而且不会干固和粘稠,在研发时不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可以根据设计的优效果灵活设计。

       3、导热凝胶一个型号可以实现多种机型及多种产品的需求,通用怀较强,所以在采购的时候很大简化了仓储管理。

       4、导热凝胶采用针筒包装,适用于自动点胶机,在施工的时候更容易控制导执凝胶产品的造型及用量,而且能有效的提高施工效率,优化产品的稳定性。

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287