导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

如何使用导热硅脂来助力功率模块导热?

作者: 兆科导热材料 编辑: 导热材料 来源: www.drmfd.com 发布日期: 2020.08.03
信息摘要:
 功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成的一个模块,功率模块的作用很多,比如:空调上作用就是变频用的;如果在音频部分,那作用就是…

   功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成的一个模块,功率模块的作用很多,比如:空调上作用就是变频用的;如果在音频部分,那作用就是做放大的;如果是在电源,就是做稳压的。功率模块中有IGBT、MOS管等通常用到导热绝缘片另外可加导热硅脂

图片6



在功率半导体模块应用中,通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上,再通过风冷或水冷的方式将热量散出。而正确使用导热硅脂不仅能提高功率模块的散热能力,还能提高其在使用过程中的可靠性。

微信图片_20191122144051_副本



导热硅脂正确使用方式如下:

1、先将元件与散热器表面清洁干净,再将导热硅脂搅拌均匀;

2、可采用点涂、刷涂、丝网印刷等方式将导热硅脂涂抹在散热器或元件的金属基板表面上;

3、如采用丝网印刷,建议采用60-80目的尼龙丝网,选用硬度为70左右的橡胶刮刀,在涂覆时,与涂覆表面呈45度左右刮涂导热硅脂,涂覆厚度一般80-120;

4、操作结束后,未用完的产品应及时密封保存起来。


推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287