导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

如何使导热膏的导热性发挥到最佳状态

作者: 导热材料 编辑: 兆科 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2018.12.18
信息摘要:
如何使导热膏的导热性发挥到最佳状态.世界上导热性能最好的是金属,不是导热硅脂,那为什么还要涂导热硅脂呢?如果散热片和CPU的金属盖表面是象镜…

如何使导热膏的导热性发挥到最佳状态.世界上导热性能最好的是金属,不是导热硅脂,那为什么还要涂 导热硅脂呢?如果散热片和CPU的金属盖表面是象镜子那么光滑的,那么他们就能百分百全面接触,达到最好的导热效果。但这是不可能的。

导热膏

散热片和CPU的金属盖子看起来挺平整光滑,其实用放大镜看,可以看到金属表面许多坑坑洼洼凹进去的条纹和不规则坑道,导致接触面中间有许多罅隙,这些罅隙非常阻碍散热,导热膏属于液体,能够填满这些罅隙,改良了散热面的接触,使散热效果比没有导热硅脂的时好。导热膏

但如果导热硅脂太多太厚,就会在接触面中间成了一张膜,反而阻碍了金属的直接接触,比不涂导热硅脂更差。所以涂 导热硅脂最佳方式是让金属能直接接触到,又能很好填充金属表面那些细小的坑洼,这样的效果是最好的。





推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287