导热硅胶片是一种具有双面自粘、高导热、高绝缘、高压缩性的片状导热介面材料，常用于贴服在电子产品的热源与散热器或后壳间用于填充缝隙、传导热量的一种高分子材料。主要以氧化铝为导热粉体，以硅胶为载体，再通过特殊工艺经压延机压延而成。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命长，施工简单方便，导热系数及厚度选择范围广，深受众多电子产品客户的喜爱。

        那么哪些因素会直接影响导热硅胶片的导热效果或性能呢？

        一、导热硅胶片热阻大小

        其实在行业中一直存在一种这样的现象：采购看导热系数，工程看热阻。也就是说客户在购买导热硅胶片时如果对方是采购人员，他们关心的就是导热硅胶片的导热系数；如果对方是工程或研发人员，他们关心的重习则是导热硅胶片的热阻。从这里可以看出，导热硅胶片热阻对导热性能的影响是非常大的。导热系数相同、厚度相同的二款导热硅胶片，热阻小的一款导热效果要远远超过热阻大的一款，甚至导热系数低，热阻同样也很低的一款导热硅胶片导热效果会超越导热系数更高，热阻也更高的导热硅胶片。热阻就相当于传热过程中遇到的阻力，这个阻力越大，就越影响传热效果，如果传热过程中只有很小的阻力，那么传热就会顺畅的多，导热效果也就更好。导热硅脂就是很好的例子，大家都知道导热硅脂的导热效果好，其实就是因为它的热阻比导热硅胶片低的多的原故。

        二、导热硅胶片导热系数大小

       导热硅胶片导热系数行业内又称为导热功率或热传导率。导热硅胶片导热系数不同，填充的导热粉体不同，配方比例也不相同。通常导热系数3W以下的导热硅胶片多以填充氧化铝为导热粉体居多，而一些高导热硅胶片就一定要添加一种叫氮化硼的导热粉体进去它的导热系数才能得到提升。

       三、导热硅胶片硬度的影响

       导热硅胶片硬度越硬，填充缝隙的能力越差，服贴度不优异热阻就会增加，从而影响导热效果。导热硅胶片硬度越软，越能充分的填充缝隙，从而增加导热硅胶片与热源和散热器之间的有效接触面积，减小接触热阻，这样导热效果就越好。但并不是说硬度越软越好，国为导热硅胶片如果太软了，产线工人在施工的过程中会出现变形，无法粘贴。这种情况在导热硅胶片面积越大时表现的尤其明显。

       四、导热硅胶片厚度的厚薄

       导热硅胶片厚度选择范围很广，可以做到从0.25mm-10mm，厚度越薄，传导热量的路径就越短，热阻相对越小，导热速度就越快，导热效果也就越好，反之，导热硅胶片厚度越厚，热阻也就相应增加，导热效果就越差。