无线路由器作为上网的一大配件，由于其要提供强大的网络传输速度，所以产生的热量很大，路由器工作时的热量过高后，就会对无线信号产生影响，例如信号不稳或是断网。为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。

一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源（比如CPU、存储器、Modem模组）等来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐用于路由器散热的有兆科TIF导热硅胶片，材料具有高压缩力，而且本身带有粘性，不需要另外使用粘合剂。

在路由器主要芯片区域除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热膏来填充空隙。