导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

LED路灯的散热难题,导热矽胶垫是基中选择

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.04.16
信息摘要:
导热矽胶垫的选择;这是目前大多数LED路灯制造商选择的方法。导热硅胶垫是一种很好的导热化合物,不会固化、容易操作、没有导电性,可以避免短路的…

 一、首先,依靠外壳散热器如铝壳,散热风扇等,降低LED路灯头的内部温度,进而使其内部达到相对平衡的环境,有效散发内部热量,提高整体的散热性能。

导热材料


二、导热矽胶垫的选择;这是目前大多数LED路灯制造商选择的方法。导热硅胶垫是一种很好的导热化合物,不会固化、容易操作、没有导电性,可以避免短路的风险。而且, 导热矽胶垫具有高粘接性能和超导热性,导热系数从1.5W/mK~13W/mK,是目前解决LED路灯散热的优佳方法。

导热硅胶


三、LED路灯头外部喷涂柔软的陶瓷散热涂料。散热涂料可以应用于各种形状的散热结构,也可以调整为各种颜色。它有很多致密的导热颗粒,可以大面积挥发温度,从而降低LED路灯的温度。


推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287