导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

高性能吸波材料轻松解决电驱控制器EMI问题

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.07.26
信息摘要:
为提高控制系统的准确性与可靠性,电磁兼容技术在电机控制板的设计过程中已成为要考虑的问题。电动汽车电磁兼容问题的严重性和复杂性也远高于传统汽车…

       为提高控制系统的准确性与可靠性,电磁兼容技术在电机控制板的设计过程中已成为要考虑的问题。电动汽车电磁兼容问题的严重性和复杂性也远高于传统汽车,电机驱动系统是电动汽车的三大关键系统之一,也是很重要的功率转换装置,其电磁兼容性能够不仅关系到自身的工作可靠性,而且会影响整车的运行能力和工作可靠性。

4

       电驱控制器内部包括嵌入式控制板、驱动板等PCB,还包括DC-DC开关管、逆变器IGBT等功率器件,这些集成电路和高频开关工作中会产生大量的电磁干扰。除了电路的优化、滤波技术和电磁屏蔽材料,我们推荐使用电磁波吸收材料

5

       通过使用吸波材料,贴在驱动芯片上表面,其本身背胶可以将牢牢贴在芯片表面,能够很好解决EMI问题。作为基于铁氧体的吸波材料,磁导率非常高,具备很好的吸波转换效果。
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287