导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

高功率充电桩散热,高导热材料来提供散热设计方案

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.01.12
信息摘要:
在关于电动交通的大部分讨论上,一直围绕于无人驾驶汽车及其在拥堵道路上安全导航的能力话题,但开发和部署紧凑的充电基础设施是此类汽车达到较高普及…

       在关于电动交通的大部分讨论上,一直围绕于无人驾驶汽车及其在拥堵道路上安全导航的能力话题,但开发和部署紧凑的充电基础设施是此类汽车达到较高普及率的一项重要前提。在使用过程中,缩短充电耗时的需求,催生了新一代高功率充电桩的出现,也促进了电动公交、电动货车充电技术的研发。

5dc1e07a7da3d927e85dad4895

        高功率充电桩的设计包含了多项挑战,其中,尤为重要的就是充电系统的效率,要求达到很高的输出功率,就要减少其损耗,这使得热管理成为了一项挑战!

72f082025aafa40f3ea3b12a546b304879f019f2

       高功率MOS场效应管成为高功率充电桩的理想选择,而导热界面材料可以帮助提供超低热阻,实现热传递大化,帮助模块在预期寿命内提供稳定的性能,是电力模块热管理的专属选择。可以通过多种导热界面材料来管理功率模块热量,具体材料的选择取决于相应的设计和工艺需求。在这里,兆科推荐TIF系列导热硅胶片,可定制模切,且使用方便;如果设计的结构非常复杂或需要考虑自动化,则 TIF系列导热凝胶也是很好的选择。

TIF800........._副本

      TIF系列导热硅胶片是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片产品特性:
1、良好的热传导率: 1.2~25.0W/mK;
2、防火等级:UL94V0;
3、提供多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;
4、带自粘而无需额外表面粘合剂;

5、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

TIF040AB-12S.jpg3_副本

       TIF系列导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其非常软的特性。它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
导热凝胶产品特性:
1、良好的热传导率:1.5~5.0W/mK;
2、双组份材料,易于储存;
3、优异的高低温机械性能及化学稳定性;
4、可依温度调整固化时间;
5、可用自动化设备调整厚度;
6、轻松用于点胶系统自动化操作。
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287