导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

电脑装机你不知道的小知识!

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2019.12.18
信息摘要:
导热硅脂用于填充CPU及散热片之间的间隙,向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作水平,防止CPU因为散热不良而…

许多装机的小伙伴都知道导热硅脂,用于填充CPU及散热片之间的间隙,向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作水平,防止CPU因为散热不良而损坏,延长电器件使用寿命。那么,今天兆科小编就和大家聊聊你不知道的 导热硅脂小知识。

导热硅脂

导热硅脂的作用,硅脂必不可少

很多散热器都不能完美贴合CPU,它们大多数是向内凹或向外凸的,所以散热器和处理器之间,有相当一部分面积都没有直接接触。另外,即使你的CPU顶盖,或散热器底面看起来十分光滑,甚至可以反光,但是在微观上,它们还是比你以为的要粗糙不少。所以它们并不会完美地相互贴合,这就意味着,没有硅脂的话,CPU和散热器之间,就会有很多小气穴,空气其实是很差的热导体,硅脂会填补原有的空气缝隙,散热器和CPU就能更紧密贴合。

导热硅脂

如何正确使用硅脂

导热硅脂的正确涂抹,直接影响到CPU散热性能,导热硅脂的主要作用是填充CPU和散热片之间的空隙并非涂抹越厚越好,越厚导热性能就越差,还容易出现气泡影响散热性能。

导热硅脂

关于导热硅脂正确、安全、实用的小技巧:

1.涂抹硅脂时可以通过顺时针和逆时针运动,确保硅脂填满散热器底部的风险和不平的地方。注意不要用手直接涂抹!

2.涂抹要均匀,对于普通的散热器底面,硅脂厚度大约为一张纸的厚度。

3.硅脂涂好后把散热器放在CPU上,此时只能轻压,不能转动或者平移散热器,否则可能会导致散热器和CPU之间的硅脂厚度不均匀。

4.理论上说。在保证能填充CPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。

5.大多数普通硅脂在使用半年或者更长时间后,会出现“干化”或者”硬化“现象。因此,要保持系统长时间稳定地工作运行,定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的

导热硅脂

关于导热硅脂材料和导电性的问题

硅脂是导热性良好的材料制造的(氮化铝是常用的硅脂原料之一),要达到最佳效果,硅脂里的导热材料通常是某种金属,贵价的硅脂会含有银粉什么的,这很合理,因为金属导热性能优秀,这样一来某些金属硅脂有可能会导电。在使用金属的同时,能确保硅脂不导电.。当然你还是要避免让它与金属触点和金属线接触,因为它有一点点电容性,还是会造成些麻烦。如果你想百分百安全,你可以买不含金属的硅脂,它们一般会使用陶瓷,这类硅脂的散热表现并没有金属硅脂那么好,然而,优质陶瓷硅脂不但更便宜,而且大部分情况下,温度也只会略高于金属硅脂。

导热硅脂

其实,含银硅脂虽然添加了银的成份,使其散热效果比普通硅脂更优秀,但是导热硅脂中同时含有其它化学物质,对于电脑主板中的5-10V直流电相来说是绝缘的。

推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287