1、导热石墨膜是一种全新的导热散热材料，可以沿两个方向进行均匀导热，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

2、导热石墨膜拥有超高导热性能，容易操作，低热阻，重量轻的特点。按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜。

3、导热石墨膜应用范围：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等。

4、导热石墨膜的加工方法：

（1）背胶加工

为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。

（2）覆膜加工

一些产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。

（3）包边加工

石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，有时候还要对导热石墨片进行包边处理。

5、笔记本电脑、LED、数码相机产品外表面的石墨膜层部分脱落或很稀薄，对产品的工作有何影响?

石墨膜层少量脱落井不形响正常工作，可不作处理。如果脱落较多，可用6B铅笔涂复脱落或稀薄区城，然后用万用表Rx1K档侧且涂发层任意两点间的电阻(应不大于10-20千欧)。为了防止涂上的铅笔粉被探掉，可涂上一层清漆作保护层。

6、产品特性：

功能多样：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%。

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%。

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。