导热石墨片的特性及其应用

超高导热性能

水平方向导热系数：150-1500 W/(m·K)，部分产品可达1900 W/(m·K)，是铜的2-4倍、铝的3-7倍。

垂直方向导热系数：约25 W/(m·K)，虽低于水平方向，但仍优于多数塑料材料。

原理：石墨晶体中碳原子呈层状排列，形成独特的晶粒取向，使热量在平面内快速传递。

低热阻与轻量化

热阻：比铝低40%，比铜低20%，有效减少热量传递的阻力。

重量：比铝轻25%，比铜轻75%，密度仅1.0-2.17 g/cm³，适合对重量敏感的电子设备。

柔韧性与可加工性

厚度范围：0.012-2.0 mm，超薄型可薄至0.012 mm，适应复杂曲面设计。

易裁切：可模切为任意形状，支持定制化需求。

柔韧性：可反复弯曲，贴合芯片、电路板等不平整表面。

耐温与化学稳定性

工作温度：-40℃至400℃，适应极端环境。

化学稳定性：耐腐蚀、抗氧化，无气体或液体渗透，使用寿命长。

复合与屏蔽功能

表面复合：可与金属、塑胶、不干胶等材料复合，增强结构强度或电磁屏蔽性能。

EMI屏蔽：部分产品兼具电磁干扰屏蔽功能，提升设备稳定性。

二、应用领域

消费电子

智能手机：用于CPU、GPU、电池等高发热部件散热，如苹果、三星、小米等品牌机型。

案例：iPhone 4在屏蔽盖、电池盖底壳大面积使用石墨散热片。

笔记本电脑：替代传统铜箔散热，减轻重量并提升散热效率。

LED显示屏：均匀分散LED芯片热量，减小散热系统体积，延长使用寿命。

平板电脑/手持设备：解决超薄化设计带来的散热难题。

通信设备

5G基站：高速数据传输导致设备发热量激增，兆科石墨片有效管理热量。

无线交换机/路由器：保障长时间稳定运行。

工业与能源

新能源汽车：用于电池组、电机控制器散热，提升续航与安全性。

半导体封装：解决高功率芯片散热问题，降低故障率。

光伏逆变器/风力变流器：适应户外恶劣环境，保障设备可靠性。

航空航天与国防军工

卫星/飞机电子设备：轻量化与高效散热需求，石墨片成为理想选择。

雷达/通信系统：确保高温环境下的稳定运行。