导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

导热硅脂在5G手机散热中扮演着的角色

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.04.14
信息摘要:
      5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么,选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢?小编就来推荐一款产品。

      5G手机散热是一个需要重视的关键问题。那么,选用哪款材料帮助达到快速散热效果呢?小编就来推荐一款产品。

导热硅脂18.._副本

       导热硅脂是一种高导热性能的材料,具有优异的导热性和绝缘性能。而在5G手机散热中,导热硅脂可以起到以下3个作用:
       1、提高导热散热效率:
       导热硅脂具有优异的导热性能,可以将热量快速地传递到散热部件上,从而提高散热效率。
       2、填充空隙:
       5G手机的散热部件之间存在许多细小、微小的空隙,这些空隙会影响散热效果,而导热硅脂可以填充这些空隙,使散热部件之间达到紧密贴合,提高散热效率。
       3、防止氧化、腐蚀:
       导热硅脂具有良好的耐腐蚀性能,可以防止散热部件受到氧化和腐蚀,从而延长产品使用寿命。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287