散热是影响LED照明灯具的重要环节，LED功率越来越大，对于散热的要求也越来越高，从LED的热量的散发的角度来讲，LED的散热包括两个部分，一个是导热，一个是散热。

       一 . 散热

       细分下来，散热是指热量通过散热器，风扇灯装置散发到空气中，其中的关键因素是散热材料的选择，包括散热器，灯座，基板等等。为了提高散热效果，常采用导热性能好的材料作散热器。在常见的金属中，银的导热率最高，但是它的价格不菲。现在常用的散热器材料主要是铝和铜。铝价格便宜，密度小，好加工，导热性能良好。 

       相比较而言，铜的导热率比铝的大，许多散热能力超强的散热器均采用纯铜打造。但铜材料价格昂贵、易氧化，加工成本高。为了降低成本一般的LED还是建议采用铝。大功率LED作为光源固定于灯具上，LED的热量如果不能被及时有效地传导至外壳表面，则聚集的热量会使灯具散热板的温度急剧上升，导致LED温度升高，增加了LED失效的几率，造成LED光衰加剧，寿命缩短。由于空气的导热系数很低，在安装LED时，要保证接触面平整，接触良好，并且在LED基板底部或散热片表面均匀、适量地涂敷一层 导热材料。

       二 . 导热

       LED灯具系统上加入导热涂层（导热界面材料）能提高LED系统的散热效率，由于灯具的发热源和散热器等接触面的材质为塑料和金属，它们之间的接触面并没有那么紧密，中间会有很多细小的缝隙，这些缝隙的存在将是散热器的散热效果大打折扣，而导热界面材料则是填充这些细小缝隙的绝佳材料，与此同时， 导热界面材料也有一定的热传导能力，能够将热量迅速的传导到散热器和其他散热部件上。

       主要的导热界面材料包括导热膏（又称导热硅脂，散热膏等）导热硅胶垫，导热胶，导热双面胶，相变化胶贴等。一般而言，导热系数越高，散热效果越好。

       下面是以上几种材料在LED照明灯具上的应用： 

        1、导热硅脂

       （1）、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。

       （2）、优点：性价比高，在电子散热中最常见的导热材料。

        2、导热硅胶片

        A、导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。

        B、在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。

        C、同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

       导热硅胶片的优势：

        1）导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度。

        2）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。

        3）导热硅胶片具有绝缘的性能 。

        4）导热硅胶片具减震吸音的效果 。

        5）导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

       3. 导热相变化材料

       • 相变化材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。

       • 优点：相变化材料现在主要是固固相变，在面对热冲击的状况下，可以通过相变化 吸收一定的热量，减缓大热流密度的冲击。就像在导热通道上加了一个蓄水池。现在市场上的相变化材料的相变温度大概是在45℃---50 ℃左右。相变化材料主要应用与类似CPU等存在瞬时大热流密度的热源上，可以起 到很好保护作用，特别是在开机或重新启动的瞬间。

      注意点：有一定的热容 热阻小于导热硅胶片 厚度薄可以做到0.254mm.。不易于保存以及安装 ，有硅油析出，影响照明设备的光效 相变化导热介质比较合适在消费性电子等产品，特别是笔记本电脑，游戏机 等。但是其可靠性不好，长期在高温下，其性能会下降，一般使用2年，性能下降约 40%---70%。

       4. 导热双面胶

       • 导热双面胶又称导热胶带，是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

       • 优点 ：一般粘接其他散热片与发热设备的用法很便捷，将导热双面贴置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是一些高端且需导热的电子产品的首选。

       • 注意点：对粘接的表面要求高，印刷和电镀的表面不宜用。