导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

产品性能的方式处理电磁干扰和散热量问题-导热材料

作者: 兆科 编辑: TAN 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2020.12.21
信息摘要:
从整体和早期考虑设备中影响热量、电磁干扰和设备敏感结构的因素来看,合理的应用导热界面材料和减少电磁干扰的吸波材料及电磁屏蔽材料,能够尽早发现…

现在的医疗设备跟以往相比,已经越来越多地和人工智能、机器学习及物联网联系在一起了。随着设备之间的联系越来越紧密,收集的数据越来越多,患者、医疗保健专业人员和医疗设备制造商都将从中受益。病人依靠这些复杂的设备完好的工作效率来保持健康,甚至在某些情况下,还能挽救生命。因此,医疗设备的精度和稳定性都至关重要。

TIF100-12.





然而,所有的创新产品在设计过程中都会有新的挑战。为了提高医疗设备的性能,需要提高设备收发信号的效率和设备信息的处理能力,这就导致热负荷增加和更多的电磁干扰。由于电磁干扰和热量是相互关联的,散热器可以帮助降低热负荷。然而有可能又会加剧电磁干扰。所以要同时解决这两个重大挑战的散热,导热材料可以确保制造商以产品性能的方式处理电磁干扰和散热量问题。

人工石墨片





从整体和早期考虑设备中影响热量、电磁干扰和设备敏感结构的因素来看,合理的应用导热界面材料和减少电磁干扰的吸波材料及电磁屏蔽材料,能够尽早发现缺陷,使设备更快推向更大的市场。

散热吸波材

推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287