导热 密封 加热材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-6287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

笔记本散热,使用导热硅脂散热一年换一次会比较好

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.05.22
信息摘要:
大家提的散热膏,如果没有猜错,其实就是导热硅脂。更换频率要看使用环境和用途。如果是多尘、多风的室外环境,而且经常跑狂吃CPU和显卡的大型程序…

       大家提的散热膏,如果没有猜错,其实就是导热硅脂。更换频率要看使用环境和用途。如果是多尘、多风的室外环境,而且经常跑狂吃CPU和显卡的大型程序,那么一年就要换一次。

3B2r-fxunyxy6158889

       导热硅脂的作用在于加快CPU接触面和散热片接触面之间的热量迁移,但如果长期处于高温运行状态下,硅脂会变干、变脆,影响散热效率。加上涂抹不均匀的情况下,“薄点”会比“厚点”更容易产生挥发效应。挥发效应是怎样的具体不太了解,但见过拆开散热器之后,涂抹得太薄的地方已经没有导热硅脂,而是裸露出CPU的顶盖,还请化学达人解惑。所以尽量在技术水平(拆机)保证的前提下,一年一换。

导热硅脂涂显卡

       另外,如果发现笔记本散热套件和芯片之间采用导热胶的话,个人认为,一定要将导热胶更换成导热硅脂。导热胶相比硅脂要厚,优势在于厚度均匀,放置的工序简单,贴在芯片表面即可,不用手指涂抹,还可以避免散热金属对芯片的过分压力。
     
推荐资讯
TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S 导热硅胶垫片|高绝缘高导热散热解决方案

TIF100-05S是陶瓷填充硅橡胶制成的蓝色导热缓冲垫片,专为电子设备缝隙导热、绝缘防护设计,兼顾优异导热性能、高压绝缘能力与宽温域稳定表现,适配消费电子、电源、工控、AI算力硬件等多类散热场景。
2026-07-06
兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

兆科新品上线| 81.0W/m・K 高纯铟片,高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破?兆科全新TIR®500M1铟片正式上市,以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料,一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。
2026-07-02
兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科 TIF 导热泥|电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发,高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶,精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙,完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求,是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。
2026-06-26

咨询热线

400-800-6287