消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性，势必带来有限空间内的散热挑战。芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？

 导热硅胶片：高导热系数，同时做到硬度柔软，满足客户高导热的同时以良好的压缩性能，超低的热阻大大提升了材料的导热效果，使5G通讯产品在高速运行时所产生的热量能够迅速通过导热硅胶片进行传导。