5G基站正加快合理布局。有业界预则，到2025年，通讯行业将耗费全世界20%的电力工程，在其中约80%的耗能来自于普遍遍布的基站。

更加的聚集的基站代表着更高的耗能。从热设计角度观察，则是基站热值提升，温控的难度系数骤然升高。

依据过去的设计方案习惯性，基站是典型性的密闭式当然降温设备，当溫度平稳后，全部发热量都是会先传入机壳，再由机壳传输到气体。这产品的热设计要求就转变成，在同样室内空间下尽量提升换热效、减少热传导热阻。

因而，集成ic和罩壳中间必须依靠传热界面材料，促进热界面材料的巨大提高。而尽量低的热阻、更高的传热系数、更强的界面润环境湿度，变成了运用于5G基站高传热材料的一部分评价指标。

TIF700HQ传热界面材料

借此机会机会，兆科趁机发布了技术创新性能卓越传热材料——TIF700HQ,这款材料归属于兆科传热界面填缝材料商品系列产品，该材料在工作压力变形狀況下，只需很小的工作压力就具备极佳的缩小量 ,另外做到最少的热阻。