TIC™800H系列导热相变化材

1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.3mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺

TIC™800G-ST系列导热相变化材料

1.热传导率：5.0W/m-K2.产品特性：导热相变化复合材料3.为大功率光块提供优秀的热管理解决方案

TIC®800M金属相变化材料

1.热传导率：18.9W/m-K2.产品特性：数种金属混合制成的新型合金相变化导热产品3.工作温度：-40℃~250℃

TIC™800Y系列导热相变化材料

1.热传导率：0.95 W/m-K2.产品厚度：0.076mm~0.254mm3.相变温度：50℃~60℃，黄色

TIC™800K系列导热相变化材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品厚度：0.102mm~0.152mm3.相变温度：50℃~60℃，淡琥珀色

TIC™800A系列导热相变化材料

1.热传导率：2.5W/m-K2.产品厚度：0.076mm~0.254mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC™800P系列导热相变化材料

1.热传导率：0.95 W/m-K2.产品厚度：0.076mm~0.254mm3.相变温度：50℃~60℃，粉红色

TIC™800G系列导热相变化材料

1.热传导率：5.0W/m-K2.产品厚度：0.126mm~0.305mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC800H-ZK 导热材料热阻抗测试结果发布 多厚度适配不同压力场景表现优异

针对TIC800H-ZK 导热材料的热阻抗专项测试顺利完成，本次测试依据ASTMD5470标准，采用LW-9389测试仪开展系统检测，旨在精准获取该材料在不同厚度、不同压力条件下的热阻抗性能数据，为其后续应用场景选型与性能优化提供专业数据支撑。