TIIR300L石墨复合导热片

1.石墨复合导热片，采用铝箔增强结构2.优点：取代传统导热膏3.应用晶体管与散热器之间

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

1.应用：CPUGPU处理器等芯片组2.良好的热传导率:10.0W/mK3.硬度：75shore00

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

TIF™015AB-07S双组份导热泥

1.颜色：A组份：白色 B组份:绿色2.混合粘度:390000CPS；密度:2.3g/cc3.良好的热传导率:1.5W/mK  4.应用于计算器硬件设备，通信设备，汽车电子设备，导热减震设备，散热片及半导体.   

TIF100系列导热硅胶垫片

TIF™100 系列是新能源电池行业导热，绝缘，填充，减震，缓冲材料。导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIS400硅胶垫片密封条

TIS400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片，它是一种新型的耐热性高分子弹性材料，最大的特点是耐高温、耐寒性能优越,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能.广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业，是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。

TIS100-03导热绝缘片|导热矽胶布

1.颜色:黄色2.厚度:0.15mm~0.45mm3.导热系数:1.0W/m-K

Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

1. 产品厚度：1.1-2.0mm（2.0-5mm可定制）2.使用环境温度范围：-20~200℃（如需背胶，根据背胶耐温性而定）3.工作电压范围：1-380VAC/DC