TIC™800H系列导热相变化材

1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.3mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

TIF100C 8045-11浸没系列导热界面材料

1.特性：可提供多种厚度选择2.良好的热传导率:8.0W/mK3.应用网络通讯设备

TIF™050-11双组份导热界面材料

1.颜色：灰色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:5.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  

兆科 ZIITEK TIF100L-3030-06 低挥发导热硅胶片 液冷散热专用导热矽胶片

 在液冷散热、电子设备热管理领域，低挥发、高导热、高适配性的导热界面材料是保障设备长期稳定运行的核心配件。兆科（ZIITEK）TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片（导热矽胶片）作为行业热门散热硅胶产品，凭借超低挥发特性、优异导热性能与柔性贴合能力，广泛应用于液冷模组、电源设备、车载电池、充电桩、LED灯具、光学器件等场景，彻底解决传统导热垫片硅油析出、污染元器件、导热衰减等行业痛点。

兆科电子 TIF100-05S 导热硅胶片 | 高弹自粘导热材料 电子散热优选

  面向中国、台湾、越南等合作区域电子制造、新能源、光电行业客户，兆科电子TIFTM100-05S系列导热硅胶片凭借稳定的散热性能、优异的物理特性与全面安全认证，成为填补电子器件散热间隙、优化热传导效率的主流导热界面材料，广泛适配多类工业及消费电子场景，支持本地化供货、定制模切服务，满足不同区域客户批量采购与个性化使用需求。

三大主流导热界面材料选型核心：按需匹配场景

设备常年处于高负载不间断运行状态，散热导热链路的稳定性成为整机可靠运行的核心前提。导热界面材料（TIM）早已不再是单纯的缝隙填充辅料，而是决定交换机散热效率、控温能力与长期服役可靠性的关键核心材料

交换机导热材料选型无绝对优劣，核心在于贴合实际工况按需匹配

交换机导热材料选型无绝对优劣，核心在于贴合实际工况按需匹配。合理选用适配的导热界面材料，可高效控温降温，抵御高低温循环冲击，减少结构性故障，有效延长交换机整机使用寿命。

直击滤波器散热痛点：TIC808导热相变化材料助力高效导热

 传统的导热硅脂存在老化溢油、操作不便的问题，而导热垫片因厚度限制往往热阻偏高。TIC808属于先进的相变化导热界面材料，它在室温下呈固态且具有天然黏性（无需黏合剂），便于裁切和贴附于滤波器腔体或功率器件上。