TIF™ 090-11导热泥｜导热凝胶

1.良好的热传导率:9.0W/mK  2.可轻松用于点胶系统自动化操作  3.粘度(mPa·s):13,000,000

TIF™015AB-07S双组份导热泥

1.颜色：A组份：白色 B组份:绿色2.混合粘度:390000CPS；密度:2.3g/cc3.良好的热传导率:1.5W/mK  4.应用于计算器硬件设备，通信设备，汽车电子设备，导热减震设备，散热片及半导体.   

TIF™040-12导热泥|导热凝胶

1.颜色：蓝色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:4.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™030-05导热泥|导热凝胶

1.颜色：蓝色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:3.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™ 060-16导热泥｜导热凝胶

1.颜色：紫色  2.粘度:14,000KCPS 3.良好的热传导率:6.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™ 045-01导热泥｜导热凝胶

1.颜色：黑色  2.粘度:4000.000CPS 3.良好的热传导率:4.5W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™ 020-19导热泥｜导热凝胶

1.颜色：黄色  2.挤出量:90g/min 3.良好的热传导率:2.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

TIF™015-07导热泥｜导热凝胶

1.颜色：绿色  2.粘度:4000.000CPS  3.良好的热传导率:1.5W/mK    4.可轻松用于点胶系统自动化操作  5.长期可靠性，符合UL94V0防火等级

兆科 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。

兆科单组份导热泥：PCB 板散热的 “柔性解决方案”

在手机、基站等电子设备的PCB板上，芯片、模组等高发热元件的散热一直是设计难点——狭小空间内的不规则间隙、元器件的脆弱封装，都对导热材料提出了“柔性适配+高效导热”的双重要求。而兆科单组份导热泥，正成为这类场景下的理想选择。