导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，这种材料结构使得它具有高导热系数，可以有效地降低电子组件与散热器之间的热阻。在电子设备中，特别是在那些对散热要求很高的应用中，如高性能计算机的CPU、大型服务器和高亮度LED照明，导热矽胶布能够通过其优异的导热效率，有效降低设备工作温度，延长产品寿命，保证设备稳定运行。

导热矽胶布是一种以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，具有良好的导热、绝缘、高抗化学性能、耐温性强等特性，被广泛应用于多个领域。

导热矽胶布具有非常优异的导热性能和绝缘性能，可有效地将IGBT的热能传导出来，并更快的散出去。与传统的铜片和铝片相比，低热阻导热矽胶布具有更好的柔韧性和适应性，可灵活地在各种狭小的空间中使用，不会造成压力或损坏设备的风险。