TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深灰色；2.热传导率:7.5W/mK3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：10shore002.热传导率:5.0W/mK3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

TIF92500导热硅胶|导热垫

1.颜色:黑色；硬度：60shore002.热传导率:25W/mK3.TIF92500产品在-40~200℃温度，高性能产品。

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF700RES的核心特性与服务器需求的匹配

对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片

高导热硅胶片适配恒温核酸提取仪的核心优势

兆科导热垫片采用高纯度陶瓷导热填料与有机硅胶基体复合工艺，导热路径清晰，能快速传导加热模块与反应模块之间的热量，使反应腔体温差控制在±0.5℃内，满足核酸提取对恒温环境的严格要求。

25W碳纤维导热垫片TIR700-25：5G与AI芯片散热的“极速引擎”

兆科电子全新推出TIR700-25系列碳纤维导热垫片，导热系数高达25W/mK，采用碳纤维垂直取向工艺，精准构建低热阻通路，实现热量定向传输。0.3-5.0mm超薄设计适配5G设备、高性能芯片等高热场景，非绝缘特性更适配散热模组直接接触需求。产品通过UL94-V0阻燃认证，-40℃至200℃稳定工作，已批量应用于5G通讯设备。 解锁AI芯片散热新方案！

常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.