TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

TIF92500导热硅胶|导热垫

1.颜色:黑色；硬度：60shore002.热传导率:25W/mK3.TIF92500产品在-40~200℃温度，高性能产品。

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

新能源汽车电池包选择导热垫片的关键指标

目前新能源汽车的快速发展及轻量化要求已经成为一种趋势性要求，而导热垫片作为新能源汽车电池包里面占比重很大的部件之一，导热垫片的轻量化要求也就变得更加重要！如何快速选择优加的新能源动力汽车电池包导热垫 片？选择新能源动力汽车电池包的导热垫片的关键指标是什么？

芯片和电磁模块热量产生导热垫片辅助越来越重要

导热垫片通过填充发热器件和散热片或金属底座之间的微小缝隙，有效降低了热阻，促进了热量的快速传导。其柔软的材质和优越的导热性能，使得它能够紧密贴合不平整的表面，实现更有效的散热效果。

CPU导热硅胶片主要包括哪些特点

 CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有很强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫片，导热硅胶垫片等。但是它也有自己的特点。

导热凝胶在电子元器件上的散热设计主要步骤

热凝胶是预成型的导热凝胶，同时具有导热硅脂和导热垫片的一些优点。它具有高导热系数、低热阻、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触面积、可以无限压缩的特点。它可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，固化后对电子组件不产生应力，具有极高的操作便利性和效率。

导热凝胶的散热效果在哪种情况下会受到影响呢？

导热凝胶是液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

导热硅脂和导热垫片在电子产品上的性能应用分析

电子产品使用导热硅脂和导热垫片的目的均是对电子产品在工作过程中产生的热量进行降温散热，维持电子产品正常的工作温度。