TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深灰色；2.热传导率:7.5W/mK3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIF800SE高导热硅胶|导热矽胶

1.应用：AI服务器，半导体封装，低空行器，光通信产品，5G基站2.硬度:35shoreoo，柔韧有度，适配多元场景3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

蜂窝状聚酯泡棉Z-Foam 7000B

1.颜色:灰色2.耐高温：200°C3.导热系数：0.12W/mK

TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：10shore002.热传导率:5.0W/mK3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIG™780-52导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.2W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIC™800H系列导热相变化材

1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.3mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIF800Q高导热硅胶|导热矽胶

1.硬度：45shoreOO2.热传导率:ISO22007-2ASTMD5470测试值均为13W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF800QE高导热硅胶|导热矽胶

1.阻燃等级：UL94-V02.热传导率:ISO22007-2ASTMD5470测试值均为13W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIIR300L石墨复合导热片

1.石墨复合导热片，采用铝箔增强结构2.优点：取代传统导热膏3.应用晶体管与散热器之间

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺