TIIR300L石墨复合导热片

1.石墨复合导热片，采用铝箔增强结构2.优点：取代传统导热膏3.应用晶体管与散热器之间

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺

TIF800HS高导热硅胶|导热矽胶

1.结构：陶瓷填充硅橡胶2.热传导率:ASTMD257ASTMD5470测试值均为15W/mK3.推荐厚度0.75mm~5.0mm

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

TIF™ 090-11导热泥｜导热凝胶

1.良好的热传导率:9.0W/mK  2.可轻松用于点胶系统自动化操作  3.粘度(mPa·s):13,000,000

TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料

1.应用：CPUGPU处理器等芯片组2.良好的热传导率:10.0W/mK3.硬度：75shore00

TIF100C 8045-11系列导热绝缘材料

1.特性：可提供多种厚度选择2.良好的热传导率:8.0W/mK3.应用网络通讯设备

TIF100C 7545-11系列导热绝缘材料

1.特性：高可压缩性,柔软兼有弹性剂2.良好的热传导率:7.5W/mK3.阻燃等级：UL94-V0

TIF100C 6530-11系列导热绝缘材料

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.建议温度：-40~200

TS-TIF100C 6050-11系列导热绝缘材料

1.特性：填充液冷板或金属底座设计2.良好的热传导率: 5.0W/mK3.可提供厚度：0.3~5.0mm.