TIG7835N液态金属导热膏

本产品采用Z-FOAM@800-10SC-NS3-A2泡棉框，依托专利号CN224218815U的液态金属封装结构完成密封封装。泡棉选用优质原料并搭载独特微孔结构，受压后回弹速度快，可充分填充装配间隙，形成长效稳定密封层。材料可耐受大幅温差波动与长期持续压缩载荷，全程维持稳定密封性能，兼具降噪效果，有效提升设备运行效率、降低整机能耗。该新型封装结构不仅实现超高热传导效率，还可在设备加压工况下可靠锁住液态金属，杜绝泄漏风险。

TIF®PT150 15W导热凝胶

1.优异的高热传导率:15.0W/mK。;2.可用于自动化应用的定制包装;3.结构成份：陶瓷填充硅材料

TIR®500M1铟片

1.产品特性：优异的导电性能2.导热系数：81.0W/mK3.广泛应用于散热系统、半导体封装与测试、光电面板、密封与贴合工艺。

TIF900-30S导热吸波材料

TIF900-30S是一种以高分子硅橡胶为基体的复合功能材料，通过复配陶瓷导热填料与软磁吸收组分制成。只需施加较小压力，即可大幅降低接触界面的热阻，从而高效传递热量。同时，材料能有效吸收和衰减电磁干扰，显著增强电子设备的电磁兼容性能。

TIF100-01F导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:黑色2.结构成份：陶瓷填充硅橡胶.3.TIF100系列产品可提供不同厚度硬度选择 可按需求订制冲型不同规格 形状经济型材料.

TIS300 导热导电硅胶

1.TIS300是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片2.热传导率：2.0W/MK3.产品特性：良好的导电性能，还可以有吸收电波的能力

TIS300-45导热导电硅胶

1.TIS300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片2.专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。3.表面电阻率：

TIF100L-3040-06低挥发导热硅胶片

1.应用：越低硅氧烷挥发2.高可压缩性，易于安装3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片2.具备优异的柔软性与弹性3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-4035-06低挥发导热硅胶片

1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等2.低挥发性，高可靠性3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品