TIF100L-3040-06低挥发导热硅胶片

1.应用：越低硅氧烷挥发2.高可压缩性，易于安装3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片2.具备优异的柔软性与弹性3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-4035-06低挥发导热硅胶片

1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等2.低挥发性，高可靠性3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF100L-2050-06低挥发导热硅胶片

1.结构&成份：陶瓷填充硅橡胶2.ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM);3.TIF100-2050-06陶瓷填充硅胶结构是兆科明星产品

TIF100-6520-11导热硅胶|导热垫

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

导热绝缘硅胶片｜功率器件散热绝缘一站式解决方案

新能源爆发时代，功率器件、车载电控、工业电源同时面临高热流散热+高压绝缘双重考验，普通导热垫导热不足、绝缘易击穿、硬质填充差，极易出现过热降频、短路炸机隐患。兆科TIF200-40-12S复合型导热硅胶片，完美解决散热与电气隔离两大核心痛点。

2.5W/m・K 导热膏 TIG780-25 灰色导热硅脂 CPU/GPU/ 车载 散热膏厂家｜兆科 Ziitek

随着LED照明、工控硬件、车载电子、电脑算力芯片普及，元器件发热量大增；普通导热硅脂润湿性差、界面残留空气、高低温易失效，导致设备高温降频、寿命缩短、故障率飙升。

兆科新品上线｜ 81.0W/m・K 高纯铟片，高阶散热、半导体封装核心导热界面材料

算力芯片、光电器件、功率模组高热流密度散热瓶颈难突破？兆科全新TIR®500M1铟片正式上市，以高纯金属铟基材打造高性能热界面材料，一站式解决低温焊接、异材质贴合、精密器件散热痛点。

兆科 TIF 导热泥｜电机驱动 PCB 板专用柔性导热填缝材料

兆科TIF系列导热凝胶专为不规则PCB功率板研发，高触变柔性膏体可手工刮涂、设备自动点胶，精准填充电容、芯片、电感与金属壳体间的大小缝隙，完美适配电机驱动板、车载控制器、伺服电源板等高负载电路板散热需求，是工业电控、新能源三电领域主流导热填缝方案。