TIF100L-3030-06低挥发导热硅胶片

1.应用：电机控制器(MCU)，机载计算机，机器视觉摄像头，高性能ASIC芯片2.具备优异的柔软性与弹性3.TIF100-3030-06导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品顾高效导热性能与极低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及精密电路的污染

TIF100L-4035-06低挥发导热硅胶片

1.应用：汽车电子，航天航空，高端通信，光学显示等2.低挥发性，高可靠性3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF100L-2050-06低挥发导热硅胶片

1.结构&成份：陶瓷填充硅橡胶2.ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM);3.TIF100-2050-06陶瓷填充硅胶结构是兆科明星产品

TIF100-6520-11导热硅胶|导热垫

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF100-6520-11导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

聚力扩产能 科创向未来｜昆山兆科二期项目圆满奠基

“一石奠就千秋业，万众铸成百代功”。现在，奠基的铲子就在我们手里，兆科二十年的深耕,現在是向上躍進的時刻,大家一起加油，带着满满的干劲和踏实的态度，共同祝愿昆山兆科电子材料有限公司的生产项目早日建成！

兆科 TIE 280-15AB 系列导热环氧灌封胶：电源与电气控制的可靠守护者

在电源与电气控制设备的运行中，散热与防护是决定产品寿命与稳定性的核心要素。兆科TIE280-15AB系列双组份导热环氧灌封胶，以1.5W/m・K的稳定导热性能，为各类电源模块、电气控制单元提供全方位解决方案。

兆科 TIF700RES 导热硅胶片｜AI 服务器 / 5G / 半导体高端散热首选

兆科推出TIF®700RES系列导热硅胶片，以8.5W/m・K高导热+极致柔软低应力+强绝缘自粘三重核心优势，为高端电子设备提供一站式高效散热解决方案。

兆科 ZIITEK TIF760HU 导热硅胶片：高精密散热的理想之选

在半导体、储能、通讯等高功率设备的小型化浪潮中，散热效率直接决定产品的稳定性与使用寿命。兆科ZIITEKTIF760HU 导热硅胶片，专为解决复杂间隙热传导难题而生，以高导热、低阻抗、易加工的核心优势，为电子设备构建高效、可靠的热管理解决方案。

兆科 TIF300ES 3.5W 高导热硅胶垫片

兆科 TIF300ES 导热硅胶垫片，以3.5W/m·K高导热系数，为精密电子提供高效散热与可靠防护方案。